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TECHNICAL ARTICLES
更新時間:2026-01-29
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溫度邊界:適配連續 1350℃及以下的高溫工況,如高溫傳感器安裝、熔爐部件緊固等,可耐受驟冷驟熱,無開裂風險。
絕緣邊界:適配高壓電路、高頻設備等絕緣需求場景,可阻斷電位傳導,避免漏電與信號串擾。
化學邊界:適用于化工反應釜、酸堿溶液輸送管道等強腐蝕環境,長期使用無銹蝕損耗。
無磁邊界:適配 MRI 醫療設備、電子顯微鏡等磁敏感設備,無電磁干擾。
機械沖擊邊界:陶瓷材質脆性較高,不適用于高振動、強沖擊工況,避免劇烈碰撞導致斷裂。
壓力平衡邊界:無排氣孔設計,不適用于密封腔體需排氣平衡內外壓力的場景,否則易導致腔體變形或密封失效。
裝配邊界:需匹配陶瓷專用裝配工具與工藝,避免螺紋損傷,且不適用于超大載荷的結構緊固場景。
高溫工業領域:用于高溫爐具部件、熱處理設備緊固件等,替代金屬解決高溫腐蝕問題。
電子與半導體領域:適配半導體制造設備、電子測試儀器的絕緣緊固,保障信號精準傳輸。
醫療領域:用于 MRI 設備、醫療影像儀器等,規避電磁干擾,符合安全標準。
化工領域:適配反應釜、耐腐蝕管道等部件緊固,抵御腐蝕介質侵蝕。
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